PolyLite PC 1.75mm 1kg

Polymaker PolyLite PC, polikarbonat (PC) esaslı, 1,75 mm çapında ve 1 kg makaralı bir FDM filamentidir. PC, ısıya dayanımı, darbe direnci ve rijitliğiyle bilinen bir mühendislik plastiğidir. Siyah, beyaz, gri, kırmızı, mavi, yeşil, sarı ve turuncu renk seçenekleri vardır. Üretici değerlerine göre nozul sıcaklığı **250–270 °C**, tabla sıcaklığı **90–105 °C** aralığındadır.

Bu filament PLA ve PETG'yi rahatça basabilen, bir üst seviyeye geçmek isteyen kullanıcılar için uygundur; yeni başlayanlar için ilk malzeme olarak önerilmez. Tipik kullanım alanları şunlardır: ısıya maruz kalan parçalar, mekanik bağlantı elemanları, braketler, fikstürler, araç içi parçalar ve dayanım gerektiren fonksiyonel prototipler. Aynı sınıftaki alternatifler diğer PC filamentleri ile PC-ABS, ABS ve ASA gibi mühendislik malzemeleridir.

Yazıcı tarafında şu koşullara dikkat etmek gerekir:

- **Hotend:** 250 °C üzerine çıkıldığı için tamamen metal (all-metal) hotend gerekir. Hotend'e kadar uzanan PTFE boru kullanan sistemler bu sıcaklıklarda zarar görebilir. - **Kabin:** Çarpılma (warping) ve katman ayrılmasını azaltmak için kapalı kasa ya da kabin büyük fark yaratır. Bambu Lab X1/P1S gibi kapalı yazıcılar veya kabin eklenmiş açık yazıcılar daha uygundur. - **Tabla:** Tabla 100 °C civarına çıkabilmelidir. PEI yüzey üzerine yapıştırıcı (glue stick) kullanmak tutunmaya yardımcı olur. - **Soğutma:** Parça soğutma fanı genellikle düşük tutulur. - **Nozul:** Lifli bir katkı olmadığından sertleştirilmiş nozul zorunlu değildir.

PC nem çeken (higroskopik) bir malzemedir. Açılan makarayı baskı öncesi kurutmak ve kurutucu kutuda saklamak önerilir; nemli filament kabarcık, ipliklenme ve zayıf katman bağı üretir. Türkiye'de ithal bir ürün olduğundan bulunabilirlik ve renk seçenekleri satıcıya göre değişebilir. Yüksek tabla ve nozul sıcaklıklarıyla uzun baskılarda elektrik kesintisi riski, parçanın çarpılmasına ya da baskının yarıda kalmasına yol açabilir. Baskı sırasında koku ve duman oluşabileceği için ortamı havalandırmak gerekir.